业绩数据 - 2024年公司营收736亿元人民币，同比增长20.23%[30][41] - 2024年公司年度研发投资达41.3亿元人民币[21][170] - 2024年公司环保管理投资达2351万元人民币[24] - 2024年公司向广东梅州受灾地区捐款600万元人民币[26] - 2024年公司捐赠和公益项目总投资604万元人民币，惠及239人[30] - 2024年公司扶贫和乡村振兴总投资399万元人民币，惠及433人[30] - 公司经营活动净现金流为44.9亿元[43] 用户与市场 - 公司出货量超1亿件/年，占全球智能手机市场的7%-10%[40] - 2024年第三季度半导体业务在计算机设备领域同比增长近30%，环比增长近20%[22] 未来展望 - 公司将进行战略转型，未来专注于半导体业务[50][52] 新产品与新技术研发 - 2024年半导体业务部门推出双向输出LCD偏置电源新产品系列[176] - 2024年产品集成业务部门在汽车、手机、笔记本等领域取得多项技术突破[178] - 产品集成业务部门拥有2368项已授权专利，半导体业务部门拥有500+专利族[170][191] - 累计345项与清洁技术相关的有效专利[170] - 公司CCPAK封装GaN FET获“年度GaN产品”奖[198] - CCPAK封装GaN FET将应用于AI服务器电源等新兴产业链[198] 市场扩张和并购 未提及相关内容 其他新策略 - 公司确定23个与业务相关的ESG议题[77][78] - 公司制定信息披露管理规定和重大信息内部制度，加强与投资者沟通[98][99] - 公司建立全面的风险管理流程，包括三道防线[104][105] - 公司建立三层合规管理结构，制定多项合规政策[107][108] - 半导体业务部门实施数字系统管理组织内部风险[106] - 2024年公司持续有效执行集团内合规审批流程，优化流程管理，提升审批效率，加强风控[112] - 公司每月向总监级及以上领导发送出口管制和经济制裁法规更新邮件[113] - 报告期内公司集成拒绝方筛查软件，定期筛查供应商[113] 其他信息 - 公司承诺2050年实现碳中和，半导体业务不迟于2035年实现范围1和2的排放碳中和[24] - 公司温室气体排放密度同比下降42.1%，无害废弃物量减少12.27%[24] - 公司温室气体排放强度为3.97 tCO2e/百万元人民币营收[30] - 公司女性员工比例为37%，员工总数29482人[30] - 公司入选多个主流指数，体现其在资本市场的影响力[57] - 公司获得“中国新一代雇主 - 年度百强雇主”等多项荣誉[55] - 公司在电子信息行业竞争力排名前100[62] - 2024年召开2次股东大会、24次董事会会议和12次监事会会议[88] - 董事会中女性董事占比40%，监事会中女性监事占比66.7%[88][94][96] - 公司积极响应联合国可持续发展目标，在多方面开展关键举措[82][83] - 公司建立以股东大会、董事会和监事会为核心的治理结构[90][91] - 2024年公司通过多种形式与股东、公众股东和投资者交流，接待超百位投资者实地考察[99][101] - 报告期内产品集成业务部门共开展168场商业道德培训，覆盖32,872人[128] - 公司投诉和举报零泄漏，100%员工入职前参加反腐培训，全职员工每年至少参加1次反腐培训[125] - 报告期内公司识别多起欺诈案件，移交超1人至司法机关[124] - 信息安全部系统由17个部分、163个表单和报告组成，全年记录38,375条工作条目[141] - 2024年产品集成业务部门新产品导入阶段零损失目标达成[142] - 公司严格执行合同约定付款周期，确保及时向中小企业付款[136] - 报告期内公司未发生信息泄露事件[137] - 报告期内集团5家子公司获得ISO 27001信息安全管理体系认证[146] - 报告期末产品集成业务部门开展268场信息安全相关培训，覆盖35552人[162] - 2024年兴生态加速计划为流程与IT管理部门引入29门课程[163] - 2024年公司通过企业知识产权管理体系内审和管评，通过外部审核[190] - 为研发部门提供项目风险调查支持，降低产品研发和销售过程中的知识产权风险[193] - 完成知识产权管理体系认证年度审核并维持[193] - 开展多种知识产权推广活动，包括专利提交写作培训等[194] - 针对不同部门研发开展针对性培训，提升专利提交专业性和规范性[196] - 组织世界知识产权日宣传活动，增强研发人员知识产权意识[196] - 制作季度知识产权热点聚焦海报，帮助研发人员了解行业动态[196] - 参加2024中国知识产权与创新峰会并进行深入讨论[197] - 产品集成业务板块有6家工厂[44][45] - 半导体业务板块有超10个研发中心、2个晶圆厂、4个封装测试厂；产品集成业务板块有4个研发中心、2个创新中心、6个制造厂，分布在12个国家和地区超30个城市[47] - 2023年公司连续第二年成为中国最大的分立功率器件公司，在全球分立功率器件和半导体排名中升至第3位[42]