业绩数据 - 2021 - 2024年公司前五大客户营业收入占比分别为44.56%、39.61%、32.34%和46.71%[15] - 2021 - 2024年，公司综合毛利率分别为17.55%、13.73%、1.71%和18.19%，营业收入分别为26.09亿元、29.86亿元、35.91亿元和66.95亿元，归母净利润分别为1.17亿元、0.71亿元、 - 6.24亿元和1.61亿元[20][21] - 2021 - 2024年，公司存货账面价值分别为15.95亿元、19.54亿元、35.52亿元和35.37亿元，占资产总额比例分别为56.79%、44.30%、56.10%和44.43%[22] - 2021 - 2024年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 - 4.88亿元、 - 6.93亿元、 - 19.66亿元和5.32亿元[23] - 2023年公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为1.31亿元，2024年为3.38亿元[25] - 2021 - 2024年，公司流动比率分别为2.55倍、2.20倍、1.25倍和1.25倍，速动比率分别为0.67倍、0.98倍、0.34倍和0.47倍，合并口径资产负债率分别为35.24%、45.10%、69.66%和69.47%[26] - 2024年公司营业收入669,518.51万元，较2023年增长86.46%[36] - 2024年归属于上市公司股东的净资产241,186.90万元，较2023年末增长25.08%；总资产796,095.61万元，较2023年末增长25.72%[37] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，较2023年增加36.36个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率3.06%，较2023年增加32.86个百分点[37] - 2024年研发投入占营业收入的比例为6.68%，较2023年减少0.28个百分点[37] - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长[37] - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99%[38] - 2024年费用化研发投入44743.21万元，同比增长78.99%[55] - 2024年研发投入总额占营业收入比例为6.68%，较2023年减少0.28个百分点[55] 授权与合作 - 2016年11月起公司获惠普SSD等产品全球79个国家或地区附条件独家授权，期限至2024年12月31日，中国等五国延期至2025年12月31日[16] - 2020年7月子公司香港佰维获宏碁DRAM等产品全球独家授权[16] 技术与研发 - 公司已掌握16层叠Die、30 - 40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平[42] - 2024年公司主要在研项目12项，预计总投资规模248000.00万元，本期投入44743.21万元[56] 产品特点 - 公司Mini SSD采用LGA封装工艺，尺寸仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%[45] 市场与客户 - 公司经销商网络覆盖全球39个国家和地区，在17个国家和地区建有分支机构或经销商网络，全球客户超200家[49] - 公司企业级产品通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试[46] - 公司在手机、PC、智能穿戴等领域实现国内外一线客户突破，产业链地位显著提升[46] 风险因素 - 公司面临研发失败、核心技术外泄或失密、技术人员流失等核心竞争力风险[4][6][7] - 公司面临宏观经济环境变动及业绩下滑、原材料价格波动等经营风险[8][10] - 公司主要原材料产能集中于少数供应商，供应商集中度较高[12] - 若国际贸易争端加剧，可能影响公司半导体设备进口及项目实施[14] - 若品牌授权到期未续约或变更，可能影响公司收入和盈利能力[16] 股权结构 - 截至2024年12月31日，孙成思直接持股8113.6万股，占总股本18.8146%，通过直接持股及一致行动关系合计控制26.4690%股份表决权[18] - 公司拟定向增发募集资金不超19亿元，完成后孙成思实际支配公司股份比例或降低[19] - 2024年董事长孙成思年初持股80,936,000股，年末持股81,136,000股，增加200,000股[71] - 2024年公司相关人员因股权激励归属共增加持股536,500股，年末合计持股81,472,500股[71] 募集资金 - 公司首次公开发行股票4303.2914万股，发行价每股13.99元，募集资金60203.05万元，净额为52266.02万元[59] - 截至2024年12月31日，募集资金净额为52,266.02万元，项目投入累计发生额为49,891.64万元，利息收入净额累计为59.64万元，应结余和实际结余募集资金均为2,434.02万元[61] - 2022年12月公司及子公司与中信证券、多家银行签订《募集资金三方监管协议》及《募集资金四方监管协议》[63] - 2024年6月公司更换保荐机构为华泰联合证券，原监管协议终止，新协议于7月18日重新签订[64] - 2024年11月前公司完成部分募集资金专户注销手续[64] - 本持续督导期内，公司不存在置换募投项目先期投入等多种募集资金使用异常情况[66][67][68][69] - 截至2024年12月31日，公司尚未使用的募集资金为2,434.02万元，存放于专户用于募投项目[70] 其他 - 公司晶圆级先进封测制造项目设备预计2025年6月进入工厂安装阶段[14] - 截至2024年12月31日，公司取得404项境内外专利和53项软件著作权，其中发明专利150项、实用新型专利185项、外观设计专利69项[31] - 芯片设计核心团队平均有10年以上半导体行业研发与芯片架构设计经验[51] - 先进封测核心团队平均有15年以上国际化晶圆制造与先进封装工厂工作经验[51] - 本持续督导期内，公司使用募集资金合规，信息披露及时准确完整[69] - 截至2024年12月31日，公司控股股东等人员直接持有的公司股份不存在质押、冻结情况[70]