交易概况 - 上市公司为上海硅产业集团股份有限公司，交易对方包括海富半导体基金等7家，标的公司为新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿[15] - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，交易价格（不含募集配套资金金额）为7,039,621,536.73元[22] - 募集配套资金总额不超过210,500.00万元，不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易前总股本的30%[23] 股权交易 - 上市公司拟收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易价格分别为18.52亿元、38.16亿元、13.72亿元[96] - 发行股份购买资产数量为4.47405494亿股，占发行后总股本比例为14.01%，发行价格为15.01元/股[26] 财务数据 - 2024年12月31日交易前总资产2,926,984.24万元，交易后备考数不变；总负债交易前1,006,844.54万元，交易后备考数为1,039,251.04万元[35] - 2024年度归属于母公司所有者净利润交易前为 -97,053.71万元，交易后备考数为 -104,941.54万元；基本每股收益交易前为 -0.353元/股，交易后备考数为 -0.328元/股[35] 市场数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，300mm半导体硅片全年出货量同比小幅增长，200mm及以下尺寸需求低迷[63] - 全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元提升至2024年的6,305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7,104亿美元[77] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将达127亿美元[77] 交易进展 - 本次交易已经上市公司第二届董事会第二十六次、二十九次会议审议通过，取得持股5%以上股东原则性意见等[36] - 本次交易尚需标的资产评估报告经有权国有资产监督管理部门备案、上市公司股东大会审议批准等[37] 风险提示 - 本次交易存在交易审批风险，需履行相关决策和审批程序，结果和时间不确定[57] - 标的公司成立于2022年，短期内可能因多种因素无法盈利[62] - 半导体行业有周期性，2022年以来全球宏观经济下行，2024年触底复苏，行业复苏传导需时间[63] - 全球半导体硅片行业市场集中度高，中国大陆产能布局多，标的公司未来可能面临产能过剩和竞争加剧风险[64][66] 公司历史 - 公司成立于2015年9月12日，注册资本为274,717.7186万元[166] - 2019年3月11日公司以经审计的截至2018年5月31日的净资产188,276.73万元为基础，按1：0.86的比例折为162,000.00万股，其余26,276.73万元计入资本公积[167] - 首次公开发行62,006.82万股，每股3.89元，募集资金241,206.53万元，净额228,438.98万元，注册资本由186,019.18万元变更为248,026.00万元[171] 股东情况 - 截至2025年3月31日，上市公司总股本为27.47177186亿股，本次拟发行4.47405494亿股[32] - 产业投资基金重组前持股5.67亿股，占比20.64%，重组后持股5.67亿股，占比17.75%[32] - 国盛集团重组前持股5.46亿股，占比19.87%，重组后持股5.46亿股，占比17.09%[32]