募集资金 - 本次发行拟募集资金不超27,000.00万元，9,521.54万元投向越南生产基地建设项目、12,718.46万元投向研发中心建设项目，4,760.00万元补充流动资金[11] 技术研发 - 公司已对DP2.1和Thunderbolt 5技术进行研发课题立项[30][38] - 2023年对散热涂料开发课题立项，已对三种红外辐射材料及其粘合剂开展初步研究[45] - 2023年对散热添加材料开发课题立项，在部分材料添加方面积累经验[51] - 2023年对热仿真技术立项，并整理单元发热参数、选型询价[58] - 2023年初对电磁兼容仿真技术立项并开展初步研究、选型询价[63] - 2023年初对信号完整性仿真技术立项，整理相关参数并选型询价[69] - 电源研发课题已立项，在GaN产品方向形成部分成果[76] - 电源节能高效软件编写课题已立项并开展初步研究[82] - 新能源模块课题已立项，开发模块化复合产品[86] 技术参数 - PCIe 7.0预计2025年发布，目标实现128GT/s高速传输，与PCIe 4.0相比最大数据速率提升8倍[14][15] - DP2.1技术将编码解码私有压缩算法带宽提升到32GT/s，传输带宽从40G提升至80G，显示分辨率最高到16K[24][25][26][93] - Thunderbolt 5技术比前代带宽提升最高2倍，达80Gbps，通过带宽增强功能可达120Gbps[33] 产品情况 - 公司部分信号转换拓展产品最高接口数达11个，且有增加趋势[39] - 公司氮化镓电源适配器最高功率密度达1.1W/cm³，最高充电功率达240W，可变功率范围20W - 240W，最长使用寿命可达5万小时[72][75][78][81] 市场产品趋势 - 预计2024年起DP2.1会逐步取代DP1.4成为市场主流[28] - 预计2024年主流计算机厂商新产品会正式支持Thunderbolt 5技术[36] 产品量产与开发阶段 - 截至2025年3月31日，2023年至今15个研发项目完成研发进入量产阶段，其他项目处于不同阶段[89] - 超远距离无线HDMI传输HUB等项目处于设计验证阶段[92] - 双Thunderbolt芯片组™ 4处于产品设计阶段[92] - 双模智控矩阵能源系统等正在开发[92] 业绩数据 - 2024年信号转换拓展产品主营业务收入42312.45万元，占比48.73%[96] - 2024年模具及精密结构件主营业务收入16681.61万元，占比19.21%[96] - 2024年电源适配器主营业务收入27835.91万元，占比32.06%[96] - 2024年快充充电器主营业务收入12268.28万元，占比14.13%[96] - 2024年公司主营业务收入合计86829.97万元[96] 其他 - 公司深圳物业大部分租赁将于2025年到期，到期后有必要继续将深圳作为研发中心[87]