募资计划 - 公司拟发行可转债募资不超72000万元[3] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟用募资27000万元[4] - 高导热高纯球形粉体材料项目拟用募资25000万元[4] - 补充流动资金拟用募资20000万元[4] 项目情况 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资总额42323.98万元[4] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资总额38768.81万元[4] - 功能性无机非金属粉体材料项目计划投资总额42323.98万元[18] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后年产3600吨[5] - 高导热高纯球形粉体材料项目建成后新增年产16000吨高导热球形氧化铝[22] - 功能性无机非金属粉体材料项目建设期36个月，税后财务内部收益率32.19%，税后投资回收期5.36年[17][20] - 高导热高纯球形粉体材料项目建设期18个月，税后财务内部收益率20.27%，税后投资回收期6.27年[31][35] - 功能性无机非金属粉体材料项目已完成一期备案，其他备案及环评程序正在办理[21] 市场数据 - 全球CCL市场2024 - 2026年复合增长率为9%[6] - 高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024 - 2026年复合增长率为26%[6] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为66195.42万元、71168.24万元和96036.04万元，年均复合增长率为20.45%[38] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3849.89万元、4740.40万元和6040.06万元[39] 技术与产品 - 公司在多项核心技术方面具备行业领先优势[11] - 公司在功能性无机非金属材料领域建立显著技术优势，掌握高导热球形氧化铝材料制备关键技术[25] - 高导热球形氧化铝产品可精准适配不同场景散热需求，智能化产线可提升产品良品率和产能[26] 未来展望 - 募投项目建设完毕并释放效益后，公司经营规模和盈利能力将有效提升[44] - 本次发行募集资金投资项目具有良好的可行性[45] 财务影响 - 本次发行募集资金到位后，公司总资产和总负债规模将相应增加[44] - 可转换公司债券转股前，公司使用募集资金财务成本较低，利息偿付风险较小[44] - 随着可转换公司债券持有人陆续转股，公司资产负债率将逐步降低[44] - 本次发行短期内可能使净资产收益率、每股收益等财务指标下降[44]