财务情况 - 本次募集资金不超49280.49万元用于项目（一期）及补充流动资金[3][24] - 国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）投资46203.51万元，拟用募集资金35000.00万元[5] - 补充流动资金投资15000.00万元，拟用募集资金14280.49万元[5] - 报告期各期末公司合并口径资产负债率为45.19%、53.76%及57.13%[36] 市场数据 - 2014 - 2023年全球半导体设备销售额从375亿美元增至1063亿美元，2023年中国大陆达366亿美元[4] - 中国运营晶圆厂44座，22座在建，预计2025年半导体行业启动18个新晶圆厂建设，中国计划建5个[4][6] - 2018 - 2022年工艺废气处理设备国内前六厂商合计市场占有率维持在90%左右[7] - 国内半导体真空设备国产化率仅6%[7] - 2023 - 2025年大陆集成电路及半导体显示废气治理市场空间预计为28.2亿、36.9亿及42.6亿元[28] - 2023 - 2025年中国（含中国台湾地区）半导体真空泵市场规模分别为79亿、81亿及86亿元[28] - 2022年中国半导体专用温控设备市场空间1.64亿美元[28] - 2023年中国（含中国台湾）面板投资1586亿人民币，占比51.7%，同比增6.6%；MLED投资563亿人民币，占比18.3%，同比增0.2%[28] - 2023年我国国内光伏新增装机216.88GW，同比增148.1%，乐观情况下2028年中国光伏年度新增装机规模有望超300GW[29] - 国内光伏拉晶真空泵市场2022年规模为13亿元；光伏电池片真空泵市场2023 - 2025年预计规模分别为12亿、23亿及28亿元[29] 公司业务 - 公司主营业务为绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料[15] - 公司工艺废气处理设备获半导体行业头部厂商高度认可[12] - 公司完成工艺废气处理、真空和温控等设备及关键零部件国产化研制[16][17][21] - 公司等离子工艺废气处理设备在集成电路12寸产线实现客户验证和批量交付[18] - 公司完成国内首台套常压EPI领域“水洗+燃烧+水洗”设备厂内性能验证和SEMI认证[18] - 公司成功研制并量产等离子工艺废气处理设备核心部件火炬头，获外资厂商机型维保订单[18] - 公司完成“燃烧+水洗”双腔机型的L/S设备研发及内部测试[18] - 真空设备完成两款机型研发验证测试，温控设备完成首款三通道产品研发[21] 技术专利 - 截至2024年12月31日，公司及其子公司有专利权398项，软件著作权40项[32] 项目情况 - 项目预计建设期2年，总投资46203.51万元，拟投入募集资金35000.00万元[34] - 拟使用14280.49万元补充公司流动资金[35]