业绩数据 - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为11,989.52万元，扣非后为10,640.47万元[4] - 2024年总股本为14,946.25万股，全部转股后2025年为16,659.76万股[5] - 2023 - 2025年大陆集成电路及半导体显示废气治理市场空间预计分别为28.2亿元、36.9亿元及42.6亿元[17] - 2023 - 2025年中国（含中国台湾地区）半导体真空泵市场规模分别为79亿元、81亿元及86亿元[17] - 2022年中国半导体专用温控设备市场空间1.64亿美元[17] - 2023年我国国内光伏新增装机216.88GW，同比增加148.1%[18] 可转债情况 - 本次发行可转换公司债券期限为6年，假设2025年6月30日完成发行[3] - 假设募集资金总额49,280.49万元，转股价格为28.76元/股[4] - 本次发行可转债拟募集资金总额不超过49,280.49万元[10] 收益测算 - 假设2025年净利润增长率为0%和10%进行测算[4] - 情景Ⅰ：2025年净利润增长率为0%时，基本每股收益未转股为0.80元/股，转股为0.80元/股；稀释每股收益未转股为0.72元/股，转股为0.72元/股[5] - 情景Ⅱ：2025年净利润增长率为10%时，基本每股收益未转股为0.88元/股，转股为0.88元/股；稀释每股收益未转股为0.79元/股，转股为0.79元/股[5] 募集资金使用 - 国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）投资总额46,203.51万元，拟使用募集资金35,000.00万元[10] - 补充流动资金拟使用募集资金14,280.49万元[10] 研发情况 - 截至2024年12月31日，公司拥有研发人员161人[13] - 截至2024年12月31日，发行人及其子公司已取得专利证书的专利权共398项，包括20项发明专利、362项实用新型专利以及16项外观设计专利[14] - 发行人已取得软件著作权40项[15] 公司策略 - 公司制定并修订《上海盛剑科技股份有限公司未来三年股东分红回报规划（2024年 - 2026年）》并提交股东大会审议[24] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益[25] - 董事、高级管理人员承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[27] - 董事、高级管理人员承诺对职务消费行为进行约束[27] - 董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动[27] - 董事、高级管理人员承诺薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[27] - 董事、高级管理人员承诺股权激励行权条件与公司填补回报措施执行情况挂钩[27] 审议情况 - 本次向不特定对象发行可转债摊薄即期回报事项经公司第二届董事会第二十九次会议等审议通过[28] - 对上述事项的修订经公司第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十一次会议审议通过[28] 其他 - 公告日期为2025年5月13日[30]