公司基本信息 - 公司于2006年10月8日成立，注册资本128,903,167元，2021年1月27日在科创板上市[5] - 证券代码为688689.SH，上市地点为上海证券交易所[5] 募集资金使用 - 2021年11月10日，1500万元超募资金用于“半导体分立器件产业提升项目”建设，4894万元用于“车规级半导体器件产业化项目”设备采购[11][12] - 2023年4月27日，“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”结项，节余资金补充流动资金[12] - 2024年6月27日，“车规级半导体器件产业化项目”预定可使用状态日期调整为2026年7月[13] 资金剩余情况 - 首次公开发行股票节余资金补充流动资金，剩14.51万元超募资金及利息未用[20] - 向不特定对象发行可转换公司债券剩33123.28万元未用[20] 保荐人意见 - 保荐人认为公司信息披露合规，募集资金使用无重大违规[18][19] - 保荐人持续督导至2024年12月31日，将继续监督核查[1][20]