业绩相关 - 2024年研发投入达10771.69万元，占营业收入的22.19%[9] - 自2021年上市以来累计派发现金红利7368.31万元（含税）[14] - 2024年7月完成股份回购计划，使用回购资金999.94万元（不含交易费用）[15] 产品技术 - 半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测产品比重不断增加[4] - 超声波指纹芯片第一代产品量产交付，同步推进第二代产品工艺开发[5] - SAW滤波器完成从晶圆制造到封装、测试全流程交付[6] - 射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，启动全流程工程样品制备[6] 未来展望 - 2025年是公司实现重点领域经营成果转化的关键之年[3] - 2025年技术研发围绕“巩固优势、突破前沿、储备未来”三层次战略布局[9] - 杭州新基地年产20亿颗（件、套）半导体器件项目预计2025年6月完成竣工验收[13] 市场与策略 - 公司坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进[7] - 2024年建立健全并执行公司内部控制制度，完善治理结构[19] - 2025年将修订公司章程及内部管理制度，完善治理建设[19] 管理激励 - 高级管理人员薪资由固定和变动部分组成，变动部分敬业奖与公司当年度扣非后净利润增加部分挂钩[25] - 2024年9月发布《2024年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》激励相关人员[25] - 2025年将加强“关键少数”与公司和中小股东的风险共担及利益共享约束[25] - 2025年将优化并持续执行高管薪酬方案[25] ESG相关 - 公司建立ESG相关管理体系，搭建综合框架[21] - 公司构建基于“实质性”与“利益相关方”双重视角的ESG信息披露评估体系[22] - 2025年公司将继续提升ESG相关绩效，提升管理水平[22] 其他 - 2024年获得授权专利31项，其中发明专利6项，新受理专利申请56项，其中发明专利17项[9] - 截至2024年12月31日，累计申请境内外专利354项，已授权245项，有效专利215项，取得境内外商标8项[9] - 公司与“关键少数”密切沟通，组织参加监管机构培训[23] - 2024年实施完成股份回购计划，用于员工持股计划或股权激励[24] - 公司将落实、评估“提质增效重回报”行动方案[26] - 公司将专注主业提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[26] - 公司将通过良好业绩和规范治理回报投资者[26] - 公司规划和发展战略等前瞻性陈述不构成实质承诺[26]