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佛塑科技(000973) - 佛塑科技发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)与预案差异情况对比说明
佛塑科技佛塑科技(SZ:000973)2025-04-29 14:14

交易进展 - 2024年11月14日公司召开会议审议通过交易方案相关议案,11月15日披露交易预案[1] - 2025年4月29日公司召开会议审议通过交易报告书草案相关议案[2] 草案更新 - 声明部分增加相关证券服务机构及人员声明,更新上市公司及相关人员声明[2] - 释义部分增加及更新部分释义内容[2] - 重大风险提示部分删除部分风险,更新相关风险[3][4] 草案新增章节 - 新增标的资产评估作价基本情况章节[4] - 新增本次交易主要合同章节[4] - 新增本次交易的合规性分析章节[4] - 新增管理层讨论与分析章节[4] - 新增财务会计信息章节[4] 报告书草案新增内容 - 更新披露交易标的对上市公司持续经营影响的风险[5] - 新增标的公司和上市公司资金占用及担保情况[5] - 新增本次交易对于上市公司负债结构的影响[5] - 新增本次交易后上市公司的现金分红政策及相应安排[5] - 新增内幕信息知情人登记制度的制定和执行情况[5] 其他更新与新增 - 更新本次交易对中小投资者权益保护的安排[5] - 更新独立董事关于本次交易出具的意见[5] - 新增相关中介机构关于本次交易出具的意见[5] - 新增中介机构及有关经办人员章节[5] - 新增备查文件章节[5]