募集资金情况 - 首次公开发行2494.70万股，发行价每股13.89元，募资总额34651.38万元，净额30497.80万元[2] - 截至2023年12月31日，累计使用募资29686.07万元，利息净额882.55万元，剩余1694.28万元[4] - 2024年使用募资0万元，截至2024年12月31日累计使用29686.07万元，剩余0万元[5] - 2024年利息收入扣除手续费净额16.22万元，累计利息净额898.77万元，节余资金永久补充流动资金1710.50万元[5] - 2021年以募资置换预先投入及已支付发行费用自筹资金，置换总金额5121.08万元[19] 项目投资情况 - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目投资总额23997.80万元，累计投入24773.37万元，进度103.23%，本年度效益3381.32万元未达预计[18] - 企业技术研发中心建设项目原承诺投资2000.00万元，调整后403.82万元，累计投入403.82万元，进度20.19%，已终止[18] - 补充流动资金项目投资总额4500.00万元，累计投入4508.88万元，进度100.20%[18] - 承诺投资项目总计投资30497.80万元，累计投入29686.07万元，进度97.34%[18] 项目终止情况 - 2024年11月终止“企业技术研发中心建设项目”，剩余资金用于永久补充流动资金[11] - 企业技术研发中心建设项目因半导体市场变化及不确定性终止[19] 其他情况 - 报告期内变更用途的募集资金总额为1710.50万元，累计变更比例为5.61%[18] - 公司已披露募集资金信息及时、真实、准确、完整，无违规使用情形[13] - 报告期内无使用募集资金收购资产情况[15]