业绩分红 - 2025年拟每10股派发现金红利2元（含税），预计派40475971.2元（含税）[8] - 2025年年度分红派息率不低于年度归母净利润的10%[8] 技术成果 - 截至2024年年末，公司获专利授权102项，其中发明专利32项，实用新型专利70项[6] 未来规划 - 2025年深耕半导体装备零部件领域，在医疗、光伏等领域探索新产品[1] - 2025年优化柔性化加工生产体系，采用多层级动态计划排产模式和数字化智能管理软件[1] - 2025年与中微公司、北方华创等国内半导体设备头部客户深化合作[2] - 2025年加大研发投入，通过三方面开展研发工作，推进多项工艺开发[5] 公司管理 - 2025年持续提高信息披露质量，优化内容可读性和有效性[10] - 2025年根据新《公司法》等要求，修订完善内部治理制度[14] - 2025年在过渡期内完成组织架构调整，取消监事会，增设职工董事[15] - 2025年持续加强“关键少数”合规与责任意识，组织董监高履职能力培训[18] - 公司实施管理层任期制和契约化管理，推动管理层向市场化岗位管理转变[18] 其他举措 - 公司持续实施“提质增效重回报”举措并及时评估[19] - 2025年度“提质增效重回报”行动方案具有不确定性，不构成实质承诺[19]