发行情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额（含发行费用）不超过100,000.00万元[4] - 本次发行尚需经上交所审核通过，并经中国证监会履行注册程序后方可实施[18] 业绩数据 - 公司最近三年归属于上市公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低）分别为50,549.70万元、25,165.23万元和33,391.48万元[29] - 公司最近一期末财务性投资金额为7,911.95万元，占归属于母公司股东净资产的比例为2.22%[40][111] 公司架构 - 截至2024年12月31日，公司在中国大陆以外拥有5家境外全资子公司且合法经营[71] - 截至2024年12月31日，公司拥有7家存续的全资子公司，并投资参股8家企业[79] 募集资金用途 - 本次募集资金用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目及高端SoC测试系统制造中心建设项目[30][48] 项目情况 - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目宗地面积为59,750.39㎡，建筑面积分别为1,586.74㎡、1,537.18㎡、1,725.46㎡，土地使用截止时间为2065.02.08[98] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目宗地面积为29,994.80㎡，建筑面积为23,884.03㎡，土地使用截止时间为2069.04.16[98]