业绩相关 - 公司首次公开发行2350.2939万股，每股发行价46.77元，募集资金总额109923.25万元，净额98656.46万元[3][4] 研发情况 - 先进封装设备研发项目总投资额29960.74万元，拟全部使用超募资金[2][7][9] - 新一代显示器件检测设备研发项目投资总额19804.75万元，拟使用募集资金19800.00万元[8] - 新一代半导体存储器件测试设备研发项目投资总额16205.67万元，拟使用募集资金16200.00万元[8] - 截至2024年末，公司研发人员278人，占公司总人数47%[24] - 精智达已具备DRAM后道测试设备产品线，本项目拟研发产品将完善系统化全站点服务能力[17] - 公司2023年科创板上市后加大半导体领域投资，积累大量集成电路专用设备知识产权和关键技术[20] - 精智达在多项半导体技术方面有丰富经验积累，并开展全覆盖产品研发[21] 市场情况 - 全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元，先进封装占比将从2022年的46.6%提升至2028年的54.8%[19] - 公司多个长期合作客户布局先进封装领域，存在设备需求[23] 未来规划 - 公司拟与浦口经开区管委会签署《投资协议书》，直接投资不超过3亿元[25][26] - 公司于2025年4月24日召开董事会和监事会，审议通过使用部分超募资金投资建设新项目议案，尚需股东大会审议通过[35] 政策环境 - 国家及地方出台多项促进政策优化半导体产业发展环境，预计未来有更多支持政策[18] 项目审批 - 监事会认为使用部分超募资金投资新项目符合相关规定，不损害公司及股东利益[37] - 监事会同意公司使用部分超募资金投资建设新项目[38] - 保荐机构认为使用部分超募资金投资新项目已履行必要审批程序，符合相关规定[39] - 保荐机构对使用部分超募资金投资新项目事项无异议[40]