募集资金情况 - 2022年6月30日，公司非公开发行股票募集资金25.6744999908亿元，净额为25.1252609854亿元[1] - 截至2024年12月31日，公司对募集资金投资项目累计投入28542.89万元，本年度投入4115.20万元[2] - 截至2024年12月31日，存放于募集资金专户的余额为8604.09万元[2] - 2023年2月9日，公司使用闲置募集资金150000.00万元暂时性补充流动资金，2024年1月16日已归还[12] - 2024年公司两次使用闲置募集资金暂时补充流动资金，分别为17亿元和18.3亿元，截至12月31日使用18.3亿元[14][30] - 2024年公司拟使用不超5亿元募集资金进行现金管理，截至12月31日用于现金管理金额为3.5005亿元[15][31] 账户与协议 - 公司设立了包括募集资金总账户等6个募集资金专项账户[5] - 2022年6月，公司及控股子公司与各方签订了六份募集资金监管协议[6] 银行余额 - 截至2024年12月31日，中信银行杭州庆春支行募集资金活期余额为3721.72万元[13] - 截至2024年12月31日，中国农业银行诸暨支行募集资金活期余额为1811.34万元[13] 项目投资情况 - 第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目承诺投资19.4亿元，截至期末累计投入1.026523亿元，投资进度5.29%，预定可使用状态日期调整至2026年6月30日[29][30] - 大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目承诺投资5亿元，调整后投资4.450761亿元，截至期末累计投入5532.66万元，投资进度12.43%，预定可使用状态日期调整至2026年6月30日[29][30] - 补充流动资金项目承诺投资1.2745亿元，截至期末累计投入1.2745亿元，投资进度100%[29] 其他情况 - 2024年公司不存在募投项目的实施地点、实施方式变更的情况[10] - 2024年公司不存在募投项目先期投入及置换情况[11] - 受宏观经济等因素影响，公司放缓募投项目投资进度并延期[29][30] - 2024年度公司已披露募集资金使用信息及时、真实、准确、完整，使用和管理无违规情况[22] - 保荐人对公司2024年度募集资金存放和使用情况无异议[25] - 公司2024年度不存在变更募投项目的情况[33]