募集资金情况 - 公司2022年7月26日非公开发行股票募集资金净额1401053111.89元[1] - 2023年末募集资金专户余额1138457516.48元[2] - 2024年募集资金专户资金增加2345858271.74元，减少2778772182.23元[3] - 2024年末募集资金专户余额705543605.99元，累计使用319534809.52元，本报告期投入66772182.23元[3] - 2024年末各银行专户余额分别为中信银行468181911.01元、浦发银行11564249.66元、苏州银行24188636.75元、招商银行201608808.57元[6] - 2024年末公司使用闲置资金购买产品后募集资金期末剩余1141193605.99元[7] - 2024年公司募集资金总额140190.92万元，本报告期投入6677.22万元，累计投入31953.48万元[24] 项目进展 - 第三代半导体功率器件及封测研发及产业化项目承诺投资20000万元，本报告期投入395.29万元，累计投入589.05万元，进度2.95%，预计2025年8月达预定可使用状态[24] - 功率驱动IC及智能功率模块研发及产业化项目承诺投资60000万元，本报告期投入6048.68万元，累计投入20890.46万元，进度34.82%，预计2025年8月达预定可使用状态[24] - SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块研发及产业化项目承诺投资50000万元，本报告期投入233.17万元，累计投入233.17万元，进度0.47%，预计2025年8月达预定可使用状态[24] - 补充流动资金项目承诺投资10190.92万元，本报告期投入0.08万元，累计投入10240.80万元，进度100%[24] 项目变更与延期 - 公司拟变更“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化项目”实施主体为金兰半导体[7] - 2024年8月12日公司将“第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化”项目延期至2025年8月[17] 资金管理 - 2023年8月29日公司拟用不超12亿元闲置募集资金现金管理，2024年8月12日拟用不超11.5亿元[12] - 2024年末有多笔现金管理投资，浦发银行1.5亿元、中信银行4亿元等，浦发利率1.20% - 2.75%，中信1.05% - 2.40%[14][15] 合规情况 - 公司2024年无募投项目先期投入及置换、使用闲置资金补流情况[10][11] - 公司无节余募集资金使用情况，变更用途资金总额为0，比例0.00%[16][24] - 天衡会计师事务所认为公司2024年度募集资金报告如实反映情况[20][21] - 广发证券认为公司2024年度募集资金存放和使用合规[22]