募集资金情况 - 公司2022年4月18日首次公开发行1683.70万股，每股发行价163.56元，募集资金总额275385.97万元，净额260325.42万元到账[1] - 2024年度投入募集资金投资项目16782.04万元，截至2024年12月31日累计投入192394.90万元[2] - 截至2024年12月31日，已完成节余募集资金永久补充流动资金22952.20万元，未使用募集资金50140.98万元[2] - 2022年4月18日实际收到募集资金263087.94万元，含未支付和置换发行费用2762.52万元，净额260325.42万元[4] - 截至2024年12月31日，利息收入5451.21万元，募投项目节余利息转出23243.46万元，银行手续费支出1.32万元[6] - 截至2024年12月31日，募集资金专户实际余额50140.98万元，其中专户存款28140.98万元，理财余额22000.00万元[6] 项目实施与变更 - 2022年变更“技术研发中心建设项目”实施主体为中一科技，实施地点为湖北省孝感市云梦县经济开发区[12] - 2023年同意将技术研发中心建设项目达预定可使用状态日期延至2024年12月31日[27] 资金置换与补充 - 截至2022年5月31日，自筹资金预先投入募投项目30703.30万元，支付发行费用910.38万元，合计31613.68万元，于2022年6月23日完成置换[14] - 2023年使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换16741.67万元[35] - 2023年募集资金专户利息收入结余291.26万元转入公司一般户[16] - 2024年将募投项目节余募集资金22952.20万元永久补充流动资金[16] - 截至2024年12月31日已使用超募资金55000万元永久补充流动资金[17] 项目投资与效益 - 年产10000吨高性能电子铜箔生产建设项目承诺投资43097.91万元，本年度投入509.10万元，累计投入36761.55万元，进度85.30%，本年度实现效益2408.24万元[33] - 技术研发中心建设项目承诺投资8479.93万元，本年度投入1720.57万元，累计投入3580.94万元，进度42.23%[33] - 补充流动资金承诺投资20000.00万元，累计投入20000.00万元，进度100.00%[33] - 中一科技1.3万吨产能高性能电子铜箔建设项目承诺投资55900.00万元，本年度投入13699.97万元，累计投入49809.94万元，进度89.11%，本年度实现效益1898.89万元[34] - 中科铜箔1.3万吨产能高性能电子铜箔建设项目承诺投资45735.57万元，本年度投入852.40万元，累计投入27242.47万元，进度59.57%，本年度实现效益2438.37万元[34] 超募资金使用 - 超募资金总额为188747.58万元，本年度投入14552.37万元，累计投入132052.41万元[34] - 2022年同意使用超募资金101635.57万元建设2.6万吨产能高性能电子铜箔项目[19] - 公司对超募项目“中科铜箔1.3万吨产能高性能电子铜箔建设项目”结项，将节余17135.92万元永久补充流动资金[34] 现金管理 - 2024年同意使用不超85000万元闲置募集资金和不超150000万元自有资金现金管理[20] - 截至2024年12月31日闲置募集资金现金管理余额22000万元[23] - 公司同意使用不超过85000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日，未赎回理财产品金额为22000.00万元[34] 其他情况 - 截至2024年12月31日使用承兑汇票支付募投项目金额74510.13万元并等额置换[27] - 报告期内公司不存在变更募投项目的资金使用情况[29] - 公司募集资金使用相关信息披露及时、真实、准确、完整，无违规情形[30] - 截至2024年12月31日，公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况[15]