募集资金情况 - 2020年9月公司非公开发行69,507,997股新股，每股14.83元，募集资金1,030,803,595.51元，扣除费用后实际募集净额1,017,663,459.71元[13] - 2020年9月29日募集资金全部到账[14] - 2024年度直接投入募集资金项目28,728,638.24元，截至2024年末累计使用411,117,298.14元[15] - 截至2024年末，募集资金专用账户利息收入扣除手续费后净收入7,391,411.72元[15] - 截至2024年末，已购买且尚未到期的银行理财产品160,000,000.00元[16] - 2024年12月31日，募集资金专户余额合计517,964,744.47元[16] - 以前年度已使用募集资金金额382,388,659.90元[18] - 累计理财收益64,027,171.18元[18] - 中国建设银行厦门高科技支行账户余额464,374,745.98元[20] - 厦门紫心半导体科技有限公司在中国工商银行厦门自贸试验区分行账户余额40,143,541.50元[20] 项目调整与进度 - 2022年8月25日公司同意“高光功率紫外固态光源产品建设项目”变更实施主体及延期至2024年12月31日，“SMT智能化生产线建设项目”延期至2024年12月31日[22] - 2024年7月5日公司同意将“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”未使用资金及收益用于新项目[23] - 2024年7月25日股东大会审批同意变更部分募集资金用途及新增募投项目事项[24] - “LED照明产品智能化生产建设项目”调整前拟使用48,046.12万元，调整后7,246.12万元，投资进度99.76%[27][31] - “高光功率紫外固态光源产品建设项目”调整前拟使用10,597.70万元，调整后40.01万元，投资进度100.00%[27][31] - “SMT智能化生产线建设项目”拟使用13,122.53万元，投资进度13.06%，预计2026/12/31达到预定可使用状态[27][31] - “补充流动资金”拟使用30,000.00万元，投资进度100.00%[27][31] - 光电传感器件集成封测研发及产业化项目拟投入募集资金10557.69万元，2024年实际投入2129.60万元，截至期末累计投入2129.60万元，投资进度20.17%[37] - 海外智能制造产业基地扩建项目拟投入募集资金40800.00万元，2024年未实际投入，截至期末未累计投入[37] 资金管理与整改 - 2020年10月25日，公司同意使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理[33] - 2021年10月25日，公司同意使用不超过6.5亿元闲置募集资金进行现金管理[33] - 2022年10月23日，公司同意使用不超过6.5亿元闲置募集资金进行现金管理[33] - 2023年10月23日，公司同意继续使用不超过6.5亿元闲置募集资金进行现金管理[33] - 公司同意继续使用不超过6亿元闲置募集资金进行现金管理，使用期限自股东大会审议通过之日起12个月内有效[34] - 2024年12月公司收到厦门监管局警示函，指出闲置募集资金现金管理问题，截至11月已全部赎回非保本理财产品完成整改[34] 新增项目情况 - 光电传感器件集成封测研发及产业化项目计划建设期24个月，2024年7月25日经股东大会批准使用募集资金新增投资[35][37][38] - 海外智能制造产业基地扩建项目计划建设期30个月，2024年7月25日经股东大会批准使用募集资金新增投资，截至2024年12月31日在履行境外投资审批手续，暂未启动建设[35][37][38]