业绩数据 - 2023年归属于母公司股东净利润25,577.09万元，扣非后23,925.48万元[4] - 2023年扣非前加权平均净资产收益率14.59%，扣非后13.65%[6] - 2023年度总股本19,881.05万股，2024年发行前28,138.17万股，发行后28,810.37万股[6] 假设测算 - 假设2024年净利润增长率0%、10%、20%分别测算[4] - 0%增长时，2024年归属于母公司股东净利润25,577.09万元，扣非后23,925.48万元[6] - 10%增长时，2024年归属于母公司股东净利润28,134.80万元，扣非后26,318.03万元[6] - 20%增长时，2024年归属于母公司股东净利润30,692.51万元，扣非后28,710.57万元[6] 发行情况 - 本次发行股票6,721,935股，募集资金30,000.00万元[4] - 发行完成后短期内每股收益、加权平均净资产收益率等指标有摊薄风险[7] 公司优势 - 拥有高素质管理和技术团队，具备完善人员配置体系[11] - 打造金属软磁粉末制备平台，累计获多项专利，保持高研发投入[11] - 与ABB、华为等下游知名企业建立长期合作关系[12] - 一体成型芯片电感获MPS、英飞凌等全球顶尖半导体企业认可合作[13] 未来策略 - 拟发展主营业务，打造三条增长曲线提升盈利能力[14] - 推进募投项目建设，争取早日投产达效[15] - 规范募集资金使用，提高资金使用效率[16] - 优化投资回报机制，完善利润分配与现金分红政策[18] - 完善治理结构，提升运营效率，降低运营成本[19] 其他事项 - 2024年8月26日和11月27日相关会议审议通过回报填补措施议案[22] - 将在定期报告中披露填补即期回报措施完成情况及相关承诺主体承诺事项履行情况[23]