财务状况 - 截至2024年9月30日，公司货币资产余额457,882.92万元、交易性金融资产余额117,339.80万元[2] - 报告期各期，公司资产负债率分别为21.19%、18.52%、18.81%、19.25%，低于可比公司均值[2][26] - 2024年公司最低现金保有量为118,288.93万元，2027年为157,442.57万元，未来三年新增39,153.64万元[17][18] - 2023年现金分红金额为4,796.42万元，占当年净利润的10.60%，未来三年预计现金分红支出为0 [19][20] - 公司目前资金缺口为550,798.95万元，高于本次募集资金总额402,000万元[23] 业绩情况 - 2021 - 2023年公司经营活动现金流净额占营业收入比例平均值为25.75%[14] - 2019 - 2024年公司营业收入年复合增长率为10.37%，预计2024 - 2027年增长率为10%[14] - 2024 - 2027年预计营业收入分别为170,577.34万元、187,635.07万元、206,398.58万元、227,038.44万元[15] - 2024年1 - 9月公司营业收入98,843.73万元，同比下降35.15%，净利润 - 13,864.61万元，同比下降141.21%[96] - 2024年全年营收约17亿元，第四季度营收占比达42%，截至2025年2月28日，在手订单5.74亿元[120] 业务情况 - 产品与方案业务报告期内毛利率分别为58.63%、58.11%、56.08%和52.74%，整体呈下降趋势且高于同行业平均[70] - 制造与服务业务2024年1 - 9月毛利率为 - 26.71%，较2023年下降7.01个百分点[62] - 2024年1 - 9月分立器件及模拟集成电路销售金额13174.57万元，占比31.31%，毛利率32.96%；高稳定集成电路及器件销售金额28907.64万元，占比68.69%，毛利率61.76%[59] - 2024年1 - 9月晶圆制造销售金额45915.14万元，占比97.38%，毛利率 - 26.99%；封装测试销售金额1234.92万元，占比2.62%，毛利率 - 16.01%[63] - 6英寸晶圆制造产品报告期内产量、销量总体稳定，毛利率基本不受产能爬坡影响[68] 项目进展 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超402,000.00万元，扣除费用后用于北电集成项目和补充流动资金[2] - 北电集成项目总投资330亿元，达产年收入预计83.40亿元，计算期平均税后利润66,014万元，销售利润率9.51%，总投资利润率2.21%[2] - 募投项目建设期30个月，2024年二季度启动，2026年底量产，2030年满产，2031年营收稳定[33] - 基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目预算75亿元，2024年9月末进度78.41%[126] - 8英寸集成电路研发产业及封测平台建设项目预算48亿元，2024年9月末进度100.00%[126] 未来展望 - 预计中国集成电路市场规模2023 - 2025年年复合增长率为9.2%，国产芯片占比将从2022年的16.9%提升至2025年的19.4%[110] - 2024年第4季度发行人高稳定集成电路及器件业务收入约3亿元超前三季度总和，2025年1 - 2月新签订单达1.72亿元[107] - 2024年第4季度半导体分立器件及模拟集成电路等产品销售额占全年比重约33%[109] - 2024年第4季度晶圆制造业务销量约35万片（折合8英寸），占全年销量约38%，12英寸晶圆制造业务销量约3.34万片，较前三季度翻倍[110][112] - 2024年第4季度产品与方案业务收入约3.8亿元，带动全年该业务收入占营业收入比重提升至47%[111]