募集资金情况 - 公司发行可转换公司债券募集资金总额6.46亿元，净额6.3817813208亿元[2] - 截至2023年12月31日，募投项目使用资金2.136593亿元，募集资金余额3.742717亿元[3] - 2024年公司实际使用募集资金9893.68万元用于募投项目[4] - 截至2024年12月31日，募集资金余额2.906613亿元[5] - 截至2024年12月31日，6个可转换公司债券募集资金专户合计2.9066127042亿元[8][9] 闲置资金管理 - 2023年5月23日起12个月内，公司可用不超4亿元闲置资金进行现金管理[13] - 2024年4月24日起12个月内，公司可用不超3亿元闲置资金进行现金管理[13] - 截至2024年12月31日，闲置募集资金现金管理余额5000万元[14] - 中国银行佛山南海里水支行结构性存款余额5000万元，预计年化收益率1.1%-2.13%[15] 子公司借款情况 - 2023年5月23日公司同意用40000万元募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目，借款期限3年[1] - 截至2024年12月31日，子公司收到募集资金126252514.32元，未使用资金余额186913.67元[1] 募投项目调整 - 2024年7 - 8月公司审议通过调整募投项目等议案，新增“研发中心建设项目”实施主体及地点[21][23] - 2024年10月，公司同意将“年产1764吨半导体材料建设项目”和“研发中心建设项目”达预计可使用状态时间延期至2025年12月[22] - 2024年7 - 8月，公司调减“年产1764吨半导体材料建设项目”投资13850万元，用于新增“年产1936.2吨电子特气项目”[23] 项目投入进度 - 截至2024年12月31日，募集资金总额63817.81万元，本年度投入9893.68万元，累计投入31259.61万元[28] - 变更用途的募集资金总额13850万元，占比21.70%[28] - “年产1764吨半导体材料建设项目”调整后投资24450万元，截至期末累计投入9921.43万元，投入进度40.58%[28] - “研发中心建设项目”截至期末累计投入2028.70万元，投入进度27.79%[28] - “补充流动资金”截至期末累计投入18653.36万元，投入进度102.39%[28] - “年产1764吨半导体材料建设项目”变更后拟投入募集资金24450万元，投资进度40.58%[33] - “年产1936.2吨电子特气项目”变更后拟投入募集资金13850万元，投资进度4.74%[33] - 变更项目合计拟投入募集资金38300万元，投资进度27.62%[33]