业绩总结 - 2024年主营业务毛利率同比增加1.27个百分点[1] - 2024年净利润1.85亿元，同比增长7.99%[1] - 2024年扣非净利润达1.74亿元，同比提升8.65%[1] - 2024年公司资产负债率39.24%，同比下降1.62个百分点[6] - 2024年债务权益比（DOE）64.59%[6] 未来展望 - 2025年推进“年产1,764吨半导体材料建设项目”与“年产1,936.2吨电子特气项目”[5] - 2025年建立更严格全面的质量管理体系[11] - 2025年建立内部技术人才等级评审制度，成立组织与人才发展中心，加强内部培训[13] - 2025年持续跟进相关法律法规修订制定，完成公司相关制度修订，强化内部控制体系建设[14] - 2025年进一步加强与董监高沟通，组织其参加各类专项培训[15] - 2025年加强与董监高互动沟通，反馈资本市场监管部门相关案例[17] - 2025年根据行业状况等妥善协调资本开支、经营性资金需求与现金分红关系进行分红[18] - 2025年提高信息披露透明度和可读性，深化投资者关系管理[20] 新产品和新技术研发 - 2024年引入国际领先设备提升高纯特种气体产能与质量[4] 市场扩张和并购 - 2024年产品得到新加坡半导体厂进一步应用[4] - 2024年成功与新加坡多个FAB厂建立稳定合作关系[10] 其他新策略 - 2024年度拟向全体股东每10股派发现红利6元(含税)，合计拟派发现金红利约7181.38万元（含税），占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的38.86%[18] - 2024年以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额约518.34万元，现金分红和回购金额合计约7699.73万元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例41.67%[18] - 2024年公司投资者交流185次，覆盖人次超千人，通过e互动平台回复投资者关切问题40个，回复率100%[20] - 自2019年12月26号上市至今每年度实施现金分红[18]