募集资金情况 - 公司发行可转换公司债券募集资金总额为6.46亿元，净额为6.3817813208亿元[8] - 本报告期内公司实际使用募集资金9893.68万元用于募投项目[9] - 截至2023年12月31日结存的募集资金余额为37427.17万元[9] - 截至2024年12月31日结存的募集资金余额为29066.13万元[9] - 截至2024年12月31日有6个募集资金专户，合计金额290661270.42元[11][13] 现金管理情况 - 2023年5月公司同意使用不超过40000.00万元闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月[17] - 2024年4月公司同意使用不超过30000.00万元闲置募集资金进行现金管理[17] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为5000万元，产品预计年化收益率1.1%-2.13%[18] 子公司借款情况 - 2023年5月23日，公司同意使用40000万元募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目，借款期限3年[22] - 截至2024年12月31日，全资子公司收到募集资金126252514.32元，未使用资金余额为186913.67元[22] 项目调整情况 - 2024年公司调减“年产1764吨半导体材料建设项目”投资金额13850万元，用于投资新增“年产1936.2吨电子特气项目”[24] - “年产1764吨半导体材料建设项目”和“研发中心建设项目”达到预计可使用状态时间延期至2025年12月[23] 项目投入情况 - 募集资金总金额63817.8万元，累计投入31259.61万元，投入额比例21.70%[28] - “年产1764吨半导体材料建设项目”承诺投资38300万元，调整后投资24450万元，期末累计投入9921.43万元，进度40.58%[28] - “研发中心建设项目”承诺投资7300万元，期末累计投入2028万元，进度27.79%[28] - “补充流动资金”承诺投资9000万元，调整后18217.8万元，期末累计投入18653.36万元，进度102.39%[28] - “年产1936.2吨电子特气项目”承诺投资13850万元，期末累计投入656.12万元，进度4.74%[28]