资金募集 - 2021年10月公司非公开发行A股464,480,874股，每股10.98元，募集资金总额5,099,999,996.52元，净额5,047,580,675.01元[1] 资金投入与使用 - 截至2024年12月31日，以前年度已投入490,788.11万元，本报告期直接投入16,371.28万元[4] - 2024年度公司使用募集资金16,371.28万元用于项目建设，截至2024年12月31日项目全部实施完毕[9] - 报告期投入募集资金总额为504,758.07，已累计投入募集资金总额为507,159.39[16] - 公司使用募集资金对自筹资金123,925.81万元进行置换，2021年11月30日已全部完成[17] 资金存放 - 截至2024年12月31日，各银行存储余额合计6,190.56万元[8] 项目投资进度及效益 - 集成电路多芯片封装扩产项目投资进度为100.95%，本报告期实现效益3,677.98[16] - 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目投资进度为99.59%，本报告期实现效益5,050.19[16] - TSV及FC集成电路封测产业化项目投资进度为98.80%，本报告期实现效益4,297.21[16] - 存储及射频类集成电路封测产业化项目投资进度为101.80%，本报告期实现效益4,726.35[16] - 补充流动资金投资进度100.58%，金额为64,758.07[16] 未达预期原因 - 公司募集资金投资项目未达预期效益是因前期终端市场产品需求下降，行业景气度下滑致产品价格下降[17]