业绩总结 - 2024年完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%[7] - 2024年晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%[7] - 2024年营业收入144.62亿元，同比增长28.00%[7] - 2024年净利润6.16亿元，同比增长172.29%[7] - 2024年境内和境外销售收入分别为92.68亿和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%[7] 用户数据 - 2024年新开发客户236家[7] 未来展望 - 2025年目标实现营业收入159亿元[17] 新产品和新技术研发 - 完成2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证[8] - 基于TMV工艺的uPOP等产品实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件[8] - 2024年获得授权专利29项，其中发明专利26项[9] 市场扩张和并购 - 完成WLP、FC产线全线自动化建设[9] - 募集资金投资项目全部建设完成，产能逐步释放[9] - 新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段[9] 其他新策略 - 2024年董事会召开7次会议[10] - 2024年董事会召集2次股东大会[13] - 2024年4月26日召开2023年年度股东大会[14] - 2024年8月12日召开2024年第一次临时股东大会[14]