上市与募资 - 公司于2024年8月6日上市，发行3337.50万股，发行价每股18.50元，募资总额61743.75万元，净额55346.25万元[2] 资金使用 - 截至2024年12月31日，募集资金项目累计投入52369.05万元，8 - 12月使用14740.30万元[3] - 2024年8月16日，用37628.75万元募资置换自筹资金，577.10万元置换发行费用自筹资金[11] 资金管理 - 2024年8月16日，同意用不超10000万元闲置募资和不超30000万元闲置自有资金现金管理，期限12个月[13] 项目投入 - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目承诺投资55000.00万元，累计投入51541.44万元，进度96.62%[1] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目承诺投资3320.00万元，累计投入827.61万元，进度41.38%[1] 其他情况 - 2024年利息等收益净额72.28万元[5] - 截至2024年12月31日，募资余额3049.48万元[3][5][9][14] - 2024年度无变更募投项目，资金存放与使用合规[17][18][20]