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神工股份(688233) - Thinkon Semiconductor Corporate Value and Return Enhancement Action Plan 2025
神工股份神工股份(SH:688233)2025-03-26 13:16

业绩情况 - 2024年大直径硅材料业务营收1.74亿元,同比增108.32%,毛利率63.85%,同比增13.73个百分点[6] - 2024年硅部件产品收入1.18亿元,同比增长214.82%[6] - 2024年16英寸以上产品收入占比从2023年的39.01%提升至51.61%[13] 资金与产能 - 2023年定向增发股份净募资约2.96亿元,2.1亿用于扩产项目,0.9亿补充流动资金[11] - 扩产项目实施后新增硅材料年产能393136千克[12] 分红与回购 - 2020 - 2022年分别现金分红1600万元、6560万元、1600万元,占当年净利润比例分别为15.74%、29.68%、10.12%[15] - 2024年计划现金分红1270.16万元,占当年净利润比例为30.87%[17] - 2023年11月至回购期结束,累计回购950416股A股,占总股本0.5579%,交易总额约2859.54万元[18] 研发成果 - 2022 - 2024年研发投入占年收入比例分别为7.30%、16.64%、8.26%,累计获12项发明专利、86项实用新型专利[24] 投资者沟通 - 2024年举办2场业绩说明会、2次新媒体投关活动、2次线下投资者交流[28] 未来规划 - 2025年继续加强与“关键少数”沟通,引导长期投资[39] - 2025年继续组织“关键少数”参加监管机构培训[39] - 努力引导“关键少数”通过不减持、增持等方式传递信心[39] - 持续评估行动计划实施情况并及时履行信息披露义务[40] - 计划聚焦主业,提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[40]