募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票，募集资金总额8.668亿元，净额7.7486943399亿元于2月17日到账[12] - 2023年向特定对象发行股票，募集资金总额2.9999997496亿元，净额2.9605657874亿元[13] - 截至2024年12月31日，2020年募资专户余额为0元，2023年募资余额1.7590929913亿元[16] 资金使用情况 - 2020年首次公开发行股票，期初累计已使用7.2719466023亿元，本期已使用566.614965万元[16] - 2023年向特定对象发行股票，期初累计已使用2582.834368万元，本期已使用9765.697678万元[16] - 2024年将“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”结项，节余资金补充流动资金[35] 监管与管理 - 2020年2月、2023年9月公司分别与多家银行及券商签订三方监管协议[19] - 2024年10月25日公司同意用不超1.5亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[28] 投资收益 - 截至2024年12月31日，工行通知存款8500万元，预计年化收益率1.75%[32] - 2023 - 2024年招行多笔存款，金额10 - 6890万元，预计年化收益率1.35% - 2.5%[32] - 2024年国泰君安、中金财富多笔收益凭证，金额1000 - 3000万元，预计年化收益率2.00% - 2.19%[32] 项目投入情况 - 2020年“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”投入进度92.97%[45] - 2020年长工开发中心建设项目投入进度42.81%[45] - 集成电路刻蚀硅材料扩产项目至期末累计投入进度为17.22%[47] - 补充流动资金项目至期末累计投入进度为100.55%[47] 其他 - 公司2024年度募集资金存放与使用合规，无违规情形[38] - 公司经营场所相关登记资金为8811.5万元[48]