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道氏技术:关于与湖南培森电子科技有限公司签署战略合作框架协议并成立合资公司公告
道氏技术道氏技术(SZ:300409)2024-11-10 08:22

市场扩张和并购 - 公司与湖南培森签署《战略合作协议》并成立合资公司[6] - 湖南培森注册资本600万人民币,各股东有持股比例[7][9] 未来展望 - 合资公司围绕新能源材料领域合作,提供技术服务[8] - 本次投资利于提升公司研发和盈利能力[10] 新产品和新技术研发 - 道氏技术与湖南培森签《委托实验研发合同》并提供平台[8] - 湖南培森推动人工智能技术在公司环节应用[8] - 合资公司致力于形成AI4R&D全栈化产品[10] 其他 - 2024年9月21 - 27日,张翼增持公司股份267,300股,金额260.84万元[13] - 公司2022 - 2023年多项框架协议正常履行[12][13] - 投资有不确定风险,公司将采取措施降低[11]