发行信息 - 本次发行股票每股面值1元，价格26.97元/股，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[4][7] - 发行股票数量9,047,089股，未超发行前公司总股本30%，对应募集资金不超三亿元且不超最近一年末净资产20%[9] - 发行对象拟认购金额合计24,400.00万元[11] - 本次以简易程序向特定对象发行的股票，自发行结束之日起六个月内不得转让[10] 募投项目 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目投资17,591.65万元，拟用募集资金12,373.00万元[12] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目投资10,179.75万元，拟用募集资金9,695.00万元[12] - 补充流动资金项目拟用募集资金2,332.00万元[12] - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目税后内部收益率为19.04%[15] - 募投项目建成完全达产后每年折旧摊销费1855.27万元，占募投项目当年预计新增净利润的26.27%[21] 业绩数据 - 截至2024年10月末，公司高端感光干膜获取订单金额达664.05万元[17] - 2024年1 - 9月、2023年度、2022年度、2021年度主营业务收入分别为68,588.71万元、79,805.40万元、73,397.12万元、78,427.33万元[91] - 报告期内直接材料成本占主营业务成本的比重分别约为90.53%、90.99%、88.61%、88.32%[23] 股权结构 - 截至2024年9月30日，公司总股本295,708,699.00股，有限售条件流通股持股数量112,177,885.00股，持股比例37.94%，无限售条件流通股持股数量183,530,814.00股，持股比例62.06%[38] - 林海望、杨遇春、黄勇、刘启升四人合计控制公司45.60%的股份[42] - 公司股东合计持股比例54.24%，持股数量160,386,036股[40] 市场数据 - 2023年我国光刻胶市场规模约121亿元，2024 - 2029年年均复合增长率约10%，2029年预计突破200亿元[58] - 2023年PCB全球市场产值为695.17亿美元，2023 - 2028年年复合增长率为5.4%，2028年预计达904.13亿美元[66] - 全球PCB光刻胶市场规模将从2020年的20.5亿美元增长到2025年的27.2亿美元，年均复合增长率为5.8%[66] - 2021 - 2023年全球感光干膜出货量由11.91亿平方米增长至13.05亿平方米，年复合增长率为4.7%[66] - 2015 - 2022年全球显示面板行业市场规模从1.72亿平方米增长至2.62亿平方米，年均复合增长率为6.20%，2024年预计达2.74亿平方米[68] - 2023年中国显示用光刻胶市场规模达到106.2亿元，同比增长10.29%[68] - 2021 - 2025年显示光刻胶本土化率由12.87%上升至约46.22%，平均每年提升8.3个百分点[68] - 2023年中国大陆半导体用光刻胶市场规模为34.46亿元，预计2026年增长至48亿元，年均复合增长率约为12%[69] 产品数据 - 2024年1 - 9月、2023年、2022年、2021年PCB光刻胶（含特种光刻胶）产能分别为15,750.00吨、21,000.00吨、21,000.00吨、21,000.00吨[99] - 2024年1 - 9月、2023年、2022年、2021年PCB光刻胶（含特种光刻胶）产量分别为15,845.15吨、19,406.34吨、18,721.12吨、20,937.80吨[99] - 2024年1 - 9月、2023年、2022年、2021年PCB光刻胶（含特种光刻胶）销量分别为15,417.27吨、18,613.54吨、17,894.81吨、20,678.47吨[99] - 2024年1 - 9月、2023年、2022年、2021年PCB光刻胶（含特种光刻胶）产能利用率分别为100.60%、92.41%、89.15%、99.70%[99] - 2024年1 - 9月显示用、半导体光刻胶及配套化学品产能787.50吨，产量250.05吨，销量232.18吨，产能利用率31.75%，产销率92.85%[102] 原材料采购 - 2024年1 - 9月主要原材料采购金额33649.89万元，占比93.39%，其中树脂采购金额11640.72万元，占比32.31%[105] - 报告期内主要原材料采购金额呈下降趋势，2022年因下游需求弱采购减少，2023年因原材料价格下降采购下滑[106] 未来发展 - 公司现有业务安排包括产品验证推广、加强市场客户合作、产品升级研发量产[108] - 公司未来发展战略是以技术创新引领，巩固扩大产品品质和技术研发优势[109] - 公司发展计划包括加强研发改进、提升产能降本增效、吸引人才提升管理能力[111][112][113] 资产情况 - 截至2024年9月末交易性金融资产账面价值5500.00万元，为结构性存款[115] - 截至2024年9月末长期股权投资账面价值620.97万元，投资沃凯珑为产业链上下游产业投资[115] - 截至2024年9月末，预付款项账面价值为227.69万元，为预付采购款[119] - 截至2024年9月末，其他应收款账面价值为45.87万元，为押金及保证金[120] - 截至2024年9月末，其他流动资产金额为3003.37万元，为待抵扣进项税、预缴企业所得税[121] 分红情况 - 公司原则上每年以现金方式分配的利润应不低于合并口径当年实现可分配利润的20%[129] - 2021 - 2023年现金分红分别为873.22万元、1,067.27万元、1,848.18万元，分红比率分别为21.83%、20.26%、21.62%[138] 其他 - 2024年9月30日公司商誉合计12,811.76万元，2023年12月31日为12,811.76万元，2022年和2021年12月31日为13,235.98万元[144] - 高仕电研业绩承诺实现情况良好，无商誉减值迹象，无需计提减值准备[144] - 2023年正奇新材商誉计提减值准备424.22万元[144] - 公司募投项目将新增1.20亿平方米高端感光干膜自主生产产能[200]