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道通科技:道通科技关于部分募投项目增加实施主体、实施地点并延期的公告
道通科技道通科技(SH:688208)2024-10-29 08:31

募集资金 - 公司发行可转债1280.00万张,募集资金128,000.00万元[3] - 扣除承销等费用后,募集资金净额为126,187.37万元[3][4] 资金投入 - 截至2024年10月28日,研发投入59,430.10万元,补流投入36,187.37万元[6] - 研发承诺投资90,000.00万元,补流承诺投资38,000.00万元[6] 研发项目 - 研发项目预定可使用状态延期至2025年12月[2][11][12][14] - 增加湖南道通和西安道通为实施主体[6][14] - 新增长沙和西安为实施地点[6][14] 子公司情况 - 湖南道通成立于2010年9月28日,注册资本15,000万元[8] - 西安道通注册资本为3亿元[10] 会议决议 - 2024年10月29日相关会议通过募投项目议案[14] - 监事会和保荐人对募投项目调整无异议[16][17]