募资情况 - 公司首次公开发行3337.50万股A股，每股18.50元，募资总额61743.75万元，净额55346.25万元[5] 项目投入 - 高端半导体芯片掩模版制造基地拟投入53346.25万元[7] - 高端半导体芯片掩模版研发中心拟投入2000.00万元[7] - 补充流动资金项目拟投入0元[7] 现金管理 - 拟用不超10000万元闲置募资和不超30000万元闲置自有资金现金管理[3] - 期限12个月，资金可循环滚动，2024年8月16日通过议案[3][9] - 监事会同意，购买产品或受市场和政策影响[3][20]