募资情况 - 公司首次公开发行3337.50万股，每股18.50元，募资总额61743.75万元，净额55346.25万元[1] 募投项目 - 募投项目总投资78262.07万元，调整后拟投入55346.25万元[7] - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目调整后拟投入53346.25万元，减少1653.75万元[7] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目调整后拟投入2000.00万元，减少1320.00万元[7] - 补充流动资金项目调整后拟投入0万元，减少8000.00万元[7] 现金管理 - 公司拟用不超10000万元闲置募集资金和不超30000万元闲置自有资金现金管理[6] - 现金管理期限12个月内，资金可循环滚动使用[6] - 2024年8月16日会议通过议案，无需提交股东大会[16] - 监事会认为现金管理符合公司及股东利益，不影响项目和业务[18] - 保荐机构对现金管理事项无异议[19]