公司基本信息 - 公司成立于2007年07月25日，2018年01月25日整体变更为股份公司[6] - 公司注册资本为8676.00万元[6] - 谢毅、沈锋华夫妇合计控制公司72.68%股份[22] 产品与技术 - 形成4个大类17个小类200多个型号的导热界面产品[10] - 依托粉体复配技术生产的导热界面材料导热系数最高可达15W/m.K[10] - 粉体改性工艺使导热硅胶片产品粉体填充量提升40% - 90%等[11] - 硅油分子处理技术可将硅油中DMC总量控制在100ppm以下[11] - 平头热管加工技术减小了热管安装空间[11] - 均温板铜粉毛细及支撑结构共存的点涂烧结技术可实现自动化生产[12] - 分布式测试系统可实现产品自动上下料等功能[12] - 均温板自动化生产技术实现均温板生产工序全面自动化[12] - 石墨烧结技术使公司石墨烧结单炉产量显著提升[12] - 超薄均温板技术实现超薄大面积散热VC的量产[11] - 均温板的一种储水结构可解决热点烧干现象[11] - 截至2024年6月30日，公司拥有专利技术77项，其中发明专利11项[71] - 公司可量产热管、均温板厚度最低分别做到0.3mm、0.22mm，对应传热量均达5W以上[73] 业绩数据 - 2021 - 2023年研发费用分别为4010.60、5,016.34、5,533.50万元[15] - 2021 - 2023年营业收入分别为70,834.38、84,053.37、92,786.73万元[16] - 2021 - 2023年研发投入占营业收入的比例分别为5.66%、5.97%、5.96%[16] - 2021 - 2023年末资产总额分别为79,792.18、81,024.17、105,590.53万元[16] - 2021 - 2023年净利润分别为6,453.53、11,670.38、15,418.50万元[16] - 2021 - 2023年公司向前五名客户销售额合计占同期营业收入的比例分别为40.40%、32.88%、41.36%[18] - 2021 - 2023年公司对智能手机领域销售占公司营业收入的比重分别为66.34%、65.64%、70.65%[18] - 报告期各期末应收账款账面净额分别为21,155.35、24,877.25、22,777.79万元，占各期末流动资产的比例分别为41.57%、51.12%、38.97%[24] - 报告期各期末存货账面价值分别为12,976.25、13,780.68、15,655.33万元，计提的存货跌价准备分别为972.02、1,029.76、1,244.48万元[24] - 报告期内公司外销收入分别为13330.62、23441.77、40231.49万元，占当期主营业务收入的比例分别为19.13%、28.31%和43.98%[26] - 报告期各期公司财务费用中的汇兑损益分别为120.19、 - 504.29、 - 312.02万元[26] 市场与客户 - 产品广泛应用于消费电子、安防监控设备等领域[7] - 产品大量应用于三星、OPPO等众多知名品牌终端产品[8] - 与比亚迪、瑞声科技等国内外知名电子配套厂商保持良好合作关系[8] - 2023年与全球前10大智能手机品牌中7家建立稳固合作关系[73] - 2023年导热界面材料销售收入约1.45亿元，约占国内市场份额8.63%[74] 发行上市 - 发行股数为2892万股，占发行后总股本25.00%，发行后总股本为11568万股[38] - 每股发行价格为21.23元/股[38] - 发行人高级管理人员与核心员工参与战略配售数量为289.20万股，占本次公开发行股份数量的10.00%，获配金额为6139.7160万元[38] - 发行市盈率为16.31倍，发行市净率为1.87倍，发行前市净率为2.40倍[38][41] - 发行前每股净资产为8.84元/股，发行后每股净资产为11.34元/股[38][41] - 发行前每股收益为1.74元/股，发行后每股收益为1.30元/股[38][41] - 募集资金总额为61397.16万元，募集资金净额为54492.62万元[41] - 发行费用总计6904.54万元[41] 风险提示 - 存在未足额缴纳社会保险及住房公积金事项，面临被追缴和处罚风险[28] - 产品终端应用中消费电子市场占比相对较高，面临技术迭代风险[30] - 原材料价格未来存在波动风险[32] - 宏观经济波动可能影响业绩[33] - 整体用工成本呈上升态势，未来员工薪酬增长过快将影响盈利水平[35] - 创业板发行上市存在发行失败风险[36] - 本次公开发行募投项目实施中若行业政策、市场环境变化，可能影响项目效益[37]