募集资金 - 首次公开发行股票募集资金总额34651.38万元，净额30497.80万元[3] - “高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片”等两项目资金已全投入[5] - “企业技术研发中心建设项目”累计投入403.82万元，剩1706.73万元[5] 项目决策 - 拟终止“企业技术研发中心建设项目”，将1706.73万元补流[5] - 终止部分募投项目补流需股东大会审议，获监事会、保荐机构认可[16][17][18] 行业情况 - 2023年全球半导体行业销售额5268亿美元，较2022年降8.2%[11]