募集资金情况 - 公司首次公开发行1,160.0045万股A股，每股96.58元，募集资金总额1,120,332,346.10元，净额1,014,549,859.67元[10] - 2022年12月31日募集资金余额1,017,397,798.15元，2023年12月31日结存851,934,930.32元[13] - 2023年度公司募集资金总额为101,454.99万元，投入18,483.08万元，累计投入20,191.13万元[34] 项目资金情况 - 2023年扣除各项目资金及加利息收入后，半导体封装测试设备产业化扩产建设项目29,049,404.78元[13] - 研发中心建设项目66,554,176.86元，营销服务网络建设项目5,458,591.22元[13] - 补充运营资金83,768,558.39元，利息收入净额19,367,863.42元[13] 投资进度情况 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目截至期末投资进度为14.01%[34] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目截至期末投资进度为30.14%[34] - 营销服务网络建设项目截至期末投资进度为12.70%[34] - 补充营运资金项目截至期末投资进度为102.70%[34] 其他情况 - 公司与多家银行及保荐机构海通证券签署《募集资金三方监管协议》[14][15] - 2023年8月11日，公司变更营销服务网络建设项目实施地点[20][36] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1,631.98万元[21][36] - 公司可使用不超60,000万元暂时闲置募集资金和不超20,000万元闲置自有资金进行现金管理，2023年度未使用[23][24]