募集资金情况 - 公司首次公开发行1,160.0045万股A股，每股96.58元，募集资金总额11.203323461亿元，净额10.1454985967亿元[1] - 截至2022年12月31日，已使用募集资金1708.05万元，剩余10.173978亿元[2] - 2023年实际使用募集资金1.848308亿元[3] - 截至2023年12月31日，募集资金余额8.5193493032亿元[4] - 2023年度募集资金总额为101,454.99万元，本年度投入18,483.08万元，累计投入20,191.13万元[29] 资金使用与管理 - 2022年11月30日，同意以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金1631.98万元[11] - 2023年2月6日，从募集资金账户转出1631.98万元用于置换自筹资金[11] - 2022年和2023年分别审议通过使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理[13][14] - 2023年度，未使用闲置募集资金进行现金管理[14] - 公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[12] 项目进度 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目截至期末投资进度为14.01%[29] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目截至期末投资进度为30.14%[29] - 营销服务网络建设项目截至期末投资进度为12.70%[29] - 补充营运资金项目截至期末投资进度为102.70%[29] 项目变更 - 2023年8月11日，变更“营销服务网络建设项目”实施地点[10][31] 合规情况 - 立信会计师事务所认为公司2023年度募集资金存放与使用情况专项报告编制合规[22] - 保荐机构认为公司2023年度募集资金存放与使用合规，无异议[23] - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额均为0，累计变更用途的募集资金总额比例为0.00%[29]