发行相关 - 本次初始发行股票数量为407,750,000股，占发行后总股本的23.76%[7] - 发行后已发行股份总数为1,715,897,031股，其中A股407,750,000股，港股1,308,147,031股[7] - 发行日期为2023年7月25日[7] - 招股意向书签署日期为2023年7月18日[7] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[7] 财务数据 - 2023年1 - 3月，公司营业收入437,430.04万元，较2022年同期增长14.90%[52] - 2023年1 - 3月，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为100,130.55万元，较2022年同期增长68.93%[53] - 2023年1 - 6月，公司预计营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%[58] - 2023年1 - 6月，公司预计归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%[58] - 2022年公司营业收入为167.85718亿元，净利润为27.254562亿元[72][73] 研发情况 - 报告期内公司研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元，与行业龙头相比仅处于中等规模[27] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.41%[73] - 最近三年累计研发投入233240.05万元，满足≥6000万元要求[80] - 2022年末研发人员为1195人，占总人数比例为17.68%，满足≥10%要求[80] - 截至报告期末，拥有与主营业务相关的主要发明专利4141项[80] 募集资金用途 - 公司拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟使用125亿元，占比69.44%[42] - 8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占比分别为11.11%、13.89%和5.56%[42] 市场与风险 - 半导体行业受全球宏观经济波动、行业景气度、产能周期性等因素影响存在周期性，供应端产能增长难匹配需求端变化[29][30] - 宏观经济波动和下游市场整体波动可能影响公司经营业绩，消费电子等下游市场需求波动会影响半导体晶圆代工企业盈利能力[30] - 公司面临未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，若受硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，可能难保持竞争地位[27][28] 股权结构 - 截至2022年12月31日，国泰君安持有发行人10,000股股份，国泰君安实际控制人上海国际间接持有发行人4.88%股权，海通证券重要关联方上海国盛间接持有发行人4.88%股权[59] - 2022年末公司股权结构中华虹国际持股347,605,650股，占比26.60%；鑫芯香港持股178,705,925股，占比13.67%等[140] - 截至招股意向书签署日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系发行人实际控制人[199] 子公司情况 - 截至招股意向书签署日，公司有8家子公司和7家参股公司[163] - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元、净资产2,879,618.40万元、营收1,677,837.62万元、净利润290,520.79万元[164][166] - 华虹无锡2022年总资产3,141,854.59万元、净资产1,570,579.77万元、营收676,591.99万元、净利润 -57,787.04万元[167][168][169]