募集资金情况 - 公司首次公开发行1,160.0045万股A股，每股96.58元，募集资金总额11.203323461亿元，净额10.1454985967亿元[1] - 截至2022年12月31日，已使用募集资金1708.05万元，剩余10.173978亿元[3] - 2023年实际使用募集资金1.848308亿元[4] - 截至2023年12月31日，募集资金余额8.5193493032亿元[4] - 2023年募集资金总额为101,454.99万元，本年度投入18,483.08万元，累计投入20,191.13万元[22] 资金使用与管理 - 2022年11月30日，同意以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金1631.98万元[11] - 2023年2月6日，从募集资金账户转出1631.98万元用于置换自筹资金[11] - 2022年11月11日，同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金现金管理[13] - 2023年8月11日，再次同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金现金管理[14] - 2023年度未使用闲置募集资金进行现金管理[14] 项目进展 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目截至期末投资进度为14.01%[22] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目截至期末投资进度为30.14%[22] - 营销服务网络建设项目截至期末投资进度为12.70%[22] - 补充营运资金项目截至期末投资进度为102.70%[22] 项目变更 - 2023年8月11日，变更“营销服务网络建设项目”实施地点[10][24] 其他情况 - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额均为0，累计变更用途的募集资金总额比例为0.00%[22] - 公司不存在超募资金使用情况[16] - 公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况，募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形[20]