募集资金情况 - 2022年9月首次公开发行1810万股，发行价每股51.72元，募集资金总额9.36132亿元，净额8.3695033322亿元[1] - 2024年半年度期初未使用募集资金余额4.6783865935亿元，期末余额4.6873415897亿元[4][5] - 2024年半年度利息收入减手续费净额15.627035万元，理财产品投资收益73.922927万元，本期使用募集资金0元[5] - 募集资金现金管理余额4.6亿元，专户暂未使用余额873.415897元[10][15] 资金使用与管理 - 2023年同意使用不超过5.45亿元闲置募集资金现金管理，2024年同意使用不超过4.65亿元闲置募集资金和不超过2.8亿元自有资金现金管理[14] - 购买理财产品和对公大额存单及收益凭证金额均为46,000.00万元[17,24] - 使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金8,577.61万元[20] - 2022年和2023年分别使用闲置超募资金8,600.00万元永久补充流动资金[23] 募投项目情况 - 高精密电子功能结构件生产基地建设项目承诺投资35,200.00万元，累计投入11,358.52万元，进度32.27%[28] - 研发中心建设项目承诺投资9,800.00万元，累计投入0.00万元[28] - 补充流动资金项目承诺投资10,000.00万元，累计投入10,000.00万元，进度100.00%[28] - 超募资金永久补充流动资金承诺投资17,200.00万元，累计投入17,200.00万元，进度100.00%[28] - 尚未明确投向超募资金11,495.03万元，累计投入0.00万元[28] 未来展望 - 因市场环境和消费电子需求下降，暂缓高精密电子功能结构件生产基地和研发中心建设项目[28] - 研发中心建设项目未开始建设，根据后续计划确定建设期[28]