募集资金情况 - 2022年公开发行1466万股，发行价47.75元/股，募资总额7.00015亿元，净额6.2430314833亿元[14] - 截至2023年12月31日，募投项目使用总额2.4845894236亿元，2023年使用7449.447091万元[17] - 截至2023年12月31日，银行手续费支出1元，存款利息收入584.861266万元，理财收益734.990235万元[17] - 截至2023年12月31日，募集资金结余金额3.8904272098亿元，银行账户余额3.9018478063亿元，差异114.205965万元[18] 项目资金余额 - 截至2023年12月31日，中国银行深圳分行龙城支行微电子焊接材料研发中心建设项目余额2125.610459万元[21] - 截至2023年12月31日，广发银行深圳分行东滨支行微电子焊接材料产能扩建项目余额1.8237284334亿元[21] - 截至2023年12月31日，招商银行深圳分行中心区支行超募资金余额50701.95元[22] - 截至2023年12月31日，平安银行深圳分行双龙支行微电子焊接材料生产线技术改项目余额2920.513075万元[22] 资金使用情况 - 2023年公司同意使用超募资金8382.18万元追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目，并延期微电子焊接材料生产线技术改造项目至2025年12月[24] - 截至2022年12月31日，公司利用自筹资金先行实际投入募投项目8303646.10元[25] - 截至2023年12月31日，公司超募资金为216675548.33元，已累计永久补充流动资金129000000元，追加募投项目资金83821800元[29] - 2023年公司年度投入募集资金总额为7449.45万元，累计投入募集资金总额为24845万元[38] - 2023年公司使用超募资金8382.18万元追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目” [29][38][39] - 2023年公司使用超募资金6450万元用于永久补充流动资金[29][39] 其他资金情况 - 截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金购买银行结构性存款余额为1.573亿元[22] - 截至2023年12月31日，公司首次公开发行股票募集资金不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金、募集资金节余及使用的其他情况[27][28][32] - 电子焊料成本为7499元[41] - 募投项目先期投入830.36万元[41] - 2023年实际投入15730万元[41] - 本金追加募投项目8382.18万元[41] 项目投入进度 - 微电子焊接材料建设项目承诺投资17844.37万元，至期末投入进度为0.82% [38] - 微电子焊接金属技术改造项目承诺投资4978.34万元，至期末投入进度为3.70% [38] - 微电子焊接材料补充流动建设项目承诺投资7940.05万元，至期末投入进度为9.89% [38]