募集资金情况 - 2022年公司公开发行1466万股，发行价47.75元/股，募资总额70001.50万元，净额62430.31万元[1] - 截至2023年12月31日，募投项目累计使用24845.89万元，2023年使用7449.45万元[4][9] - 截至2023年12月31日，募集资金结余38904.27万元，银行账户余额39018.48万元，差异114.21万元系未置换人员费用[4] - 截至2023年12月31日，募集资金专户存储余额23288.48万元，闲置资金买银行结构性存款余额15730.00万元[8] 募投项目调整 - 2023年公司用超募资金8382.18万元追加投资研发中心项目并新增实施地点[10][15] - 2023年公司将微电子焊接材料生产线技术改造项目预定可使用日期延至2025年12月[10] 资金使用与管理 - 截至2022年12月31日，公司自筹资金先行投入募投项目830.36万元，2023年已完成置换[12] - 截至2023年12月31日，公司无闲置募集资金补充流动资金及募集资金节余情况[13][14] - 公司超募资金21667.55万元，已累计永久补充流动资金12900.00万元，追加募投项目8382.18万元[15] - 截至2023年12月31日，公司同意用不超30000.00万元闲置资金和不超20000.00万元自有资金现金管理[17] 项目投资进度 - 累计变更用途的募集资金总额为8382.18万元，比例为11.97%[24] - 微电子焊接材料产能扩建项目承诺投资17844.37万元，本年度投入58.02万元，截至期末累计投入147.12万元，投资进度0.82%[24] - 微电子焊接材料生产线技术改造项目承诺投资4978.34万元，本年度投入94.61万元，截至期末累计投入184.18万元，投资进度3.70%[24] - 微电子焊接材料研发中心建设项目承诺投资7940.05万元，调整后投资16322.23万元，本年度投入846.82万元，截至期末累计投入1614.59万元，投资进度9.89%[24] - 补充流动资金承诺投资10000.00万元，截至期末累计投入10000.00万元，投资进度100.00%[24] - 超募资金用于补充流动资金12900.00万元，追加募投项目资金8382.18万元[25] - 截至2022年12月31日，募投项目先期投入830.36万元，截至2023年12月31日已全部置换[26] - 尚未使用的募集资金存放于银行专户，购买银行结构性存款余额为15730.00万元[26] - 本年实际投入募集资金（含超募资金永久补充流动资金）为7499.45万元[26]