募集资金情况 - 公司首次公开发行1466万股，发行价47.75元/股，募集资金总额70001.50万元，净额62430.31万元[1] - 2023年度募集资金总额为70001.50万元，本年度投入7449.45万元，已累计投入24845.89万元[29] - 公司超募资金21667.55万元，已累计永久补充流动资金12900.00万元，追加募投项目资金8382.18万元[16] 资金使用与结余 - 截至2023年12月31日，募投项目使用总额24845.89万元，其中2023年度使用7449.45万元[4][10] - 截至2022年12月31日，募集资金结余金额38904.27万元，余额39018.48万元，差异114.21万元[5] - 截至2023年12月31日，募集资金专户存款余额23288.48万元，闲置资金买银行结构性存款余额15730.00万元[8][9] 项目进展与调整 - 2023年4 - 5月，同意用超募资金8382.18万元追加投资研发中心项目[11][16] - 2023年8月，同意“微电子焊接材料生产线技术改造项目”延期至2025年12月[11] - 微电子焊接材料产能扩建项目承诺投资17844.37万元，截至期末累计投入147.12万元，投资进度0.82%[29] - 微电子焊接材料生产线技术改造项目承诺投资4978.34万元，截至期末累计投入184.18万元，投资进度3.70%[29] - 微电子焊接材料研发中心建设项目承诺投资7940.05万元，调整后投资16322.23万元，截至期末累计投入1614.59万元，投资进度9.89%[29] - 补充流动资金承诺投资10000.00万元，截至期末累计投入10000.00万元，投资进度100.00%[29] 其他事项 - 截至2022年12月31日，自筹资金先行投入募投项目830.36万元，2023年已置换[12] - 截至2023年12月31日，无闲置募集资金暂时补充流动资金情况[13] - 2023年度，公司募集资金使用及披露不存在重大问题[21] - 累计变更用途的募集资金总额为8382.18万元，占比11.97%[29] - 2024年4月19日，公司董事会和监事会审议通过《关于<2023年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》[22][23]