募资情况 - 2023年9月公司公开发行33,655,440股，发行价28.88元/股，募资总额971,969,107.20元，净额871,585,922.53元[11] - 2023年募集资金余额797,284,567.32元，专项账户存款余额107,344,567.32元，现金管理转出金额589,940,000.00元[13] - 闲置超募资金永久补充流动资金81,096,000.00元，闲置募集资金暂时补充流动资金100,000,000.00元[13][14] - 本年度利息收入扣除手续费后净额527,692.05元[13] 资金管理 - 公司制定修订《募集资金使用管理制度》，开设三家银行专户[14] - 2023年9月14日公司及保荐机构与三家银行签《募集资金三方监管协议》[16] - 截至2023年12月31日，募集资金现金管理余额58,994.00万元，专户暂未使用余额107,344,567.32元[17] 资金使用 - 截至2023年7月31日，公司以自筹资金预先支付发行费4943396.16元，自有资金预先投入募投项目335.41万元且未置换[22] - 2023年9月22日，同意使用不超10000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2023年12月31日，用于临时补充流动资金的金额为10000万元[23] - 2023年9月22日，同意使用不超59000万元闲置募集资金进行现金管理，截至2023年12月31日，正在进行现金管理尚未到期的金额为58994万元[24] 项目情况 - 2023年度公司募集资金投资项目未变更，无对外转让或置换情况[27] - 公司首次公开发行股票募资总额87158.59万元，本年度投入资金总额8109.60万元[30] - 承诺投资项目年产300万m²高精密、年产120万HDI软板及软硬结合印制电路板项目投资总额60126.59万元[30] 超募资金 - 超募资金为27032万元，2023年9月22日同意使用8109.6万元永久性补充流动资金，占超募资金总额的30%[25] - 尚未明确投向的超募资金为8922.40，累计18922.40[31] - 超募资金投向小计为27032.00[31]