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铜冠铜箔:2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
铜冠铜箔铜冠铜箔(SZ:301217)2024-08-26 10:15

募集资金情况 - 2022年1月24日公司公开发行A股20725.39万股,每股发行价17.27元,募集资金总额357927.46万元,扣除费用后实际募集343012.47万元[1] - 2024年半年度公司直接投入募投项目的募集资金为20680.11万元[2] - 截至2024年6月30日,公司累计使用募集资金226033.16万元[2][6] - 募集资金专用账户累计利息收入4789.80万元,累计理财收益3900.65万元[2] - 2024年6月30日募集资金专户余额合计126969.82万元,其中使用闲置募集资金购买理财产品金额70000.00万元[2] - 截至2024年6月30日,已使用66900万元超募资金永久补充流动资金[15] 资金使用决策 - 2022年4月19日公司同意用募集资金5636.08万元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[8] - 2024年公司审议通过使用不超10亿元部分闲置募集资金进行现金管理的议案[10] - 截至2024年6月30日,公司使用闲置募集资金现金管理余额为70000.00万元[10] - 公司分别使用96385.93万元和60000万元超募资金投资建设年产1.5万吨和1万吨电子铜箔项目[16] 投资产品收益 - 中国银行池州分行部分挂钩型结构性存款预期收益率为1.29%或2.53%、1.3%或2.54%[11] - 长江证券金享号收益凭证预期收益率为2%-6%,华安证券华彩增盈33期浮动收益凭证预期收益率为2.4%-3.6%[11] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日,使用银行承兑汇票支付募投项目金额合计67925.03万元,已置换金额合计66513.11万元[20] - 铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)截至期末累计投入52192.12万元,投资进度64.17%[25] - 高性能电子铜箔技术中心项目截至期末累计投入5182.67万元,投资进度61.79%[25] - 补充流动资金项目截至期末累计投入30000万元,投资进度100%[25] - 永久补充流动资金项目截至期末累计投入66900万元,投资进度100%[25] - 铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目截至期末累计投入32595.82万元,投资进度54.33%[25] - 铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目截至期末累计投入39162.55万元,投资进度40.63%[25] 项目调整情况 - 高性能电子铜箔技术中心项目、铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目、铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目达到预定可使用状态时间调整至2024年6月[26][31] - 2024年8月26日,公司将铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)结项,节余资金用于永久补充流动资金[26] - 2022年8月25日,公司同意高性能电子铜箔技术中心项目达到预定可使用状态的日期延期至2023年12月[26][30] - 2024年4月24日,公司审议通过部分募投项目延期议案[26][30] - 2023年3月15日,公司审议通过调整募集资金投资项目部分建设内容的议案[30]