交易概况 - 公司拟发行股份及支付现金购买捷捷南通科技30.24%股权，交易价格101,600.00万元，发行股份、现金支付对价比例分别为65.00%、35.00%[31] - 拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金不超过66,000万元[24][31] - 评估基准日为2023年6月30日，加期评估基准日为2023年12月31日[24] 财务数据 - 以2023年6月30日为基准日，捷捷南通科技股东全部权益账面值162,749.76万元，评估价值340,654.81万元，增值率109.31%[33] - 以2023年12月31日为基准日加期评估，增值率111.02%[34] - 2024年1 - 6月标的公司实现营业收入42,962.76万元、净利润6,481.10万元[52][66][90][107][166] - 2023年末交易完成后负债总额368,174.27万元，较交易完成前增长10.69%，所有者权益404,013.06万元，较交易完成前下降8.09%[50] 交易进程 - 2023年12月1日，公司召开第五届董事会第三次会议等审议通过相关议案[60][168] - 2023年12月28日，2023年第八次临时股东大会审议通过交易方案[53][60][168] - 本次交易尚需经深交所审核通过并经中国证监会予以注册[54][80][169] 风险提示 - 募集配套资金能否顺利募集存在不确定性[84] - 受A股市场震荡影响，基准日后二级市场股价大幅下滑或影响评估值和交易定价[83] - 标的公司所处行业技术更新快、研发投入大、周期长，研发不足或致核心竞争力下降[87] 行业与政策 - 2022年中国半导体分立器件进口金额为325.1亿美元，相较于2020年进口额增长21.58%[100] - 国家政策支持并购重组整合，鼓励企业提高上市公司质量[96] - 国家产业政策支持半导体行业发展，有利于功率半导体行业市场规模增长[97] 股权结构 - 交易前公司持有捷捷南通科技61.31%股权，交易完成后将持有91.55%股权[101][102][119] - 2023年12月31日公司总股本736,346,746股，交易完成后预计为777,699,278股[44][158][189] - 交易后社会公众持股占比10%以上，符合深交所上市条件[44][158]