资金募集 - 发行可转债募资总额11.95亿元，净额11.6968154559亿元[2] 项目投资 - 功率半导体“车规级”封测产业化项目总投资13.339595亿元，募资投入11.696815亿元[7] 现金管理 - 拟用不超30000万元闲置募资现金管理，期限不超12个月[4] - 投资品种为定存等，不涉证券投资[5] - 采取措施控制现金管理投资风险[11]