资金募集 - 公司发行可转债募资总额11.95亿元，净额11.6968154559亿元[1] 项目投资 - 功率半导体“车规级”封测产业化项目总投资13.339595亿元，募资投入11.696815亿元[3] 资金管理 - 公司拟用不超3亿闲置募资现金管理，期限不超12个月[6] - 投资品种为定期等存款形式，期限不超12个月[7] - 各相关方均同意该现金管理事项[15][16][17][18][19]