交易基本信息 - 公司股票代码为300623，债券代码为123115[1] - 交易标的为捷捷南通科技30.24%股权，主营业务为高端功率半导体芯片研发、生产和销售[30] - 本次交易包括发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金[24] 交易价格与支付方式 - 交易价格（不含募集配套资金金额）为101,600.00万元[30] - 股份、现金支付对价比例分别为65.00%、35.00%，金额分别为66040.00万元、35560.00万元[115] - 发行股份购买资产发行价格为16.02元/股，发行数量41,223,467股[37] 募集配套资金 - 拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金不超过66,000万元[30] - 用于支付交易对价35,560.00万元、补充流动资金27,440.00万元、支付中介等费用3,000.00万元[39] 财务数据 - 2023年度交易前归属于母公司所有者的净利润为21912.92万元，2022年度为35945.43万元[60] - 2023年负债总额交易完成前为332,614.27万元，完成后为368,174.27万元，变动率10.69%[45] - 2023年所有者权益交易完成前为439,573.06万元，完成后为404,013.06万元，变动率 -8.09%[45] 股权结构 - 交易前公司持有捷捷南通科技61.31%股权，交易完成后将持有91.55%股权[98][100] - 截至2023年12月31日，公司总股本736,346,746股，交易后预计总股本777,570,213股[152] - 交易前原上市公司股东持股403,890,399股，占比54.85%，交易后持股数量不变，占比降至51.94%[42] 审批与风险 - 本次交易已通过公司董事会、股东大会审议，尚需经深交所审核通过并经中国证监会予以注册[49] - 本次交易存在审批、交易被暂停中止取消、发行价格调整等风险[20] - 标的公司存在技术迭代及产品升级、宏观经济波动和行业周期性等风险[20] 未来展望 - 未来三年公司致力于在MOSFET、IGBT等细分领域成为国内领先企业[66] 标的公司情况 - 2022年度、2023年度，标的公司净利润分别为 - 2148.51万元、 - 2693.39万元[85] - 标的公司高端功率半导体芯片生产线2022年9 - 12月和2023年度的产能利用率分别为72.35%、79.08%[86] - 截至2023年末，标的公司在建工程余额7.383923亿元，机器设备转固后每年将新增折旧1.002104亿元[89]