交易概况 - 公司拟发行股份及支付现金购买捷捷南通科技30.24%股权，交易价格101,600.00万元，发行股份、现金支付对价比例分别为65.00%、35.00%，交易完成后将持有91.55%股权[22] - 公司拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金，总额不超过66,000万元，不超发行股份购买资产交易价格100%，发行股份数量不超发行前总股本30%[22] 财务数据 - 以2023年6月30日为基准日，捷捷南通科技股东全部权益账面值162,749.76万元，评估价值340,654.81万元，增值率109.31%[23] - 以2023年12月31日为基准日加期评估，捷捷南通科技股东全部权益评估值342,084.93万元，增值179,977.03万元，增值率111.02%[24] - 2023年末交易完成后负债总额368,174.27，较交易完成前增长10.69%，2022年末交易完成后负债总额374,840.71，较交易完成前增长10.48%[37] - 2023年末交易完成后所有者权益404,013.06，较交易完成前下降8.09%，2022年末交易完成后所有者权益387,641.74，较交易完成前下降8.40%[37] - 2023年末交易完成后归属于母公司所有者权益389,021.38，较交易完成前增长3.50%，2022年末交易完成后归属于母公司所有者权益372,104.08，较交易完成前增长3.95%[37] - 2023年末交易完成后资产负债率47.68%，较交易完成前增加4.61%，2022年末交易完成后资产负债率49.16%，较交易完成前增加4.66%[37] - 2023年度交易完成后归属于母公司所有者的净利润20,947.62，较交易完成前下降4.41%，2022年度交易完成后归属于母公司所有者的净利润35,290.96，较交易完成前下降1.82%[37] 标的公司业绩 - 2022年度标的公司实现营业收入5915.19万元、净利润 - 2148.51万元[94] - 2023年度标的公司实现营业收入52224.83万元、净利润 - 2693.39万元[94] - 2024年1 - 3月标的公司实现营业收入17273.72万元，净利润1804.22万元[94] - 2024年度标的公司预计实现营业收入112617.73万元、净利润22413.34万元[96] 股权结构 - 截至2023年12月31日，上市公司总股本为736,346,746股，本次发行股份购买资产拟发行股份41,223,467股，若不考虑募集配套资金，交易完成后公司总股本预计为777,570,213股[32] - 本次交易后，若不考虑募集配套资金，捷捷投资直接持有公司205,200,000股，黄善兵、黄健和李燕直接和间接合计持有公司280,080,000股，控股股东和实际控制人均不变[32] - 本次交易完成后，社会公众持有的股份占公司股份总数的比例为10%以上，股权分布仍符合深交所上市条件[32] 交易进程 - 2023年12月1日，公司召开第五届董事会第三次会议、第五届监事会第三次会议，审议通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的议案[47] - 2023年12月8日，公司召开第五届董事会第四次会议、第五届监事会第四次会议，审议通过相关报告书草案及其摘要的议案[47] - 2023年12月28日，公司召开2023年第八次临时股东大会审议通过本次交易相关议案[47] - 本次交易尚需经深交所审核通过并经中国证监会予以注册[41] 未来展望 - 未来三年，公司致力于在MOSFET、IGBT等细分领域内成为我国行业内的领先企业[58] 风险提示 - 本次交易尚需深交所审核通过、证监会同意注册等，存在审批风险[67] - 交易推进中多种情况可能变化，交易存在被暂停、中止或取消的风险[68] - 本次拟募集配套资金总额不超过6.6亿元，存在未能实施或融资金额低于预期的风险[71] - 标的公司所处行业技术产品更新快，存在技术迭代及产品升级风险[73] - 2022年以来半导体行业景气度下降，宏观经济波动和行业周期性或影响标的公司业绩[74]